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跟小编一起来了解电路板的设计方法及类型吧
随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。为保证电子设备正常工作，减少相互间的电磁干扰，降低电磁污染对人类及生态环境的不利影响，电磁兼容设计不容忽视。本文介绍了印制电路板的设计方法和技巧。
在印制电路板的设计中，元器件布局和电路连接的布线是关键的两个环节：
布局
布局，是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后，要满足工艺性、检测和维修方面的要求，元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，以得到均匀的组装密度。
按电路流程安排各个功能电路单元的位置，输入和输出信号、高电平和低电平部分尽可能不交叉，信号传输路线最短。
功能区分
元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组，以免相互干扰。
电路板上同时安装数字电路和模拟电路时，两种电路的地线和供电系统完全分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。电路板上需要布置快速、中速和低速逻辑电路时，应安放在紧靠连接器范围内；而低速逻辑和存储器，应安放在远离连接器范围内。这样，有利于减小共阻抗耦合、辐射和交扰的减小。时钟电路和高频电路是主要的骚扰辐射源，一定要单独安排，远离敏感电路。
积层多层印制电路板的类型
根据有关资料，高密度互连积层多层印制电路板具有以下基本特性：
（1）微电导通孔（含盲孔、埋孔）孔径≤0.1mm，孔环≤0.25mm
（2）微电导通孔的孔密度≥600孔/in²
（3）导线宽度/间≤0.10mm
（4）布线密度（0.05in²通道网格）超过117 N/in²
对于普通印刷电路板，频率通常小于300 MH。消费类印刷电路板对基板的基本要求主要是作为电气互连或元件安装的载体或平台。随着频率的提高和混合集成电路的发展，许多器件需要平面化、小型化、轻量化、薄化和集成化。混合集成电路由于比传统电路具有更高的可靠性、更好的重复性、更好的电性能和更小的体积，所以通常在1-20ghz的频率范围内使用。